日前，有媒体以“步步高及OPPO入股芯片公司，OV要做手机芯片”为题报道段永平、陈明永投资苏州雄立科技有限公司这件事，并认为OPPO将成为继华为、小米之后又一家开发手机芯片的手机整机厂商。然而，媒体的这种猜测颇有捕风捉影的嫌疑——毕竟手机芯片开发还是有一定门槛的，投资一家并未开发过手机芯片的科技公司，并不一定就能做出具有商业竞争力的手机芯片。
步步高集团董事长，OPPO、vivo幕后老板段永平
基带和通信专利是绕不过去的门槛
现在的手机芯片拥有非常高的集成度，集成了CPU、GPU、DSP、ISP、基带等一系列模块。
这些模块当中，CPU可以购买ARM的IP，比如麒麟960就购买了Cortex A53和Cortex A73，GPU也可以购买ARM的Mali（麒麟960），或者是Imagination的PowerVR（苹果A9、A10），从美国收购回来的图芯科技也是一个选择，比如华为的K3V2，虽然事后证明K3V2搭载的GPU有点坑，但搭载这款GPU的手机并非不能使用。
DSP也可以从CEVA、Cadence等公司采购，比如展讯就购买过CEVA的DSP。其它模块大多有成熟的货架产品。
虽然买IP做集成并不算很困难，相关技术和流程已经非常成熟了，但基带是绕不过去的一道坎。
PowerVR
开发基带到底有多难呢？相对于ARM在中国有100多家合作伙伴，目前具有5模基带开发能力的仅有高通，联发科，展讯，海思，三星，Intel、Marvell、中兴、爱立信等少数一些厂商，其中的中兴迅龙基带、爱立信M7450在手机市场上非常少见。能开发5模基带的厂商相对较少，德州仪器、英伟达等公司因基带的原因退出手机芯片市场，从这些情况来看，开发基带的门槛不低。
即便是有能力开发基带，还要受到通信专利的限制。比如华为在麒麟950以前一直是采取外挂VIA的CDMA基带，而非把CDMA基带集成到SoC里去，其中的原因就在于高通对CDMA专利的垄断。由于VIA的CDMA基带为55nm制造工艺，以至于华为外挂VIA基带的做法被调侃为外挂“中世纪古董基带”，并带来发热和功耗相对较大的问题。
在一段时期内，MTK也和华为是同样的做法，直到VIA将CDMA专利卖给Intel之前，MTK签订了授权协议，之后的MT6753等一系列芯片才集成了CDMA基带。
开发手机芯片未必有利可图
如果步步高想通过华为、三星垂直整合的方式扶持雄立科技开发的手机芯片，就要面临利润大幅下滑的可能性。在不少媒体报道中，都有这样一个误区，那就是手机整机厂自己做手机芯片可以降低成本。但实际上，这种观点是片面的。诚然，如果一款手机芯片出货量足够大（比如苹果），垂直整合确实能够降低成本。但是如果出货量相对偏少，买高通或MTK的手机芯片成本会更低——因为手机芯片的成本主要靠产量来平摊，产量越大成本越低。
OPPO和VIVO手机如果搭载雄立科技的手机芯片，还会带来一定市场风险——如果雄立科技的手机芯片与高通、MTK的产品有一定差距，那么很有可能会影响到OPPO和VIVO手机的销售和口碑，就如同由于K3V2表现很一般，使华为不少搭载K3V2芯片的中高端机型口碑不佳，比如华为D2。
如果意图开发手机芯片对外销售，这条路也很可能走不通。正如雷军表示：做手机芯片在商业上是九死一生。就目前的市场行情看，并不是进军手机芯片行业的良机。高通、MKT、展讯等厂商已经牢牢封死了后来者进军高、中、低端手机芯片的道路。
高通牢牢把持了中高端手机芯片市场。虽然高通有过骁龙810、骁龙615这些不太成功的产品。但在之后，骁龙820、骁龙625等一系列芯片表现较好，特别是骁龙625堪称一代神U。在2017年又推出骁龙835、骁龙660、骁龙630等产品，其中骁龙835是第一款采用10nm制造工艺的手机芯片，骁龙660可谓是中高端手机芯片中最具性价比的产品，骁龙630则是骁龙625的接替者。
正是高通在中高端芯片上的强势，联发科定位高端的Helio X20有较大库存压力——据台湾《经济日报》报道：联发科目前有百万颗X20处理器的库存。在中高端手机芯片市场的失利也使联发科开始调整规划，将终止高端芯片产品规划，并重新聚焦发展4G中低端芯片。
在中低端手机芯片市场，联发科依旧占据不低的市场份额，其P系列芯片有着不俗的市场表现。在低端手机芯片市场，展讯以超低价格占据了庞大的市场份额。雄立科技想要与高通、MTK、展讯争锋，很可能是以卵击石。
结语
从目前情况看，雄立科技并没有开发手机芯片的经验，在资金上也和华为海思有巨大的差距，在通信专利储备和基带技术储备方面，恐怕也和高通、华为等公司差距非常大。加上未必能够通过开发手机芯片获得多大利益，段永平、陈明永投资苏州雄立科技有限公司，更多是一笔商业投资，而并非一些媒体报道的要开发手机芯片。
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发表于 2017-6-17 15:06:59
