格兰：大基金三期来了！关键在这里！

lameihua

　　在冷静了一个周末后，A股终于迎来了像样的反弹。平均股价在-1.36%的不利情况下，凭借午盘的急剧拉升，强势翻红。

　　市场里喊着技术下杀，指数破位，甚至回到年初的空头，都不做声了。现在的A股，不是技术派看看K线就能分析的，走势只是表象，博弈才是内核。

　　我的观点就非常明确，资本市场关乎中美博弈、关乎国计民生，重要性已经大大提升。

　　与年初相比，最大的区别就在于，有人托底，不会深跌。

　　果不其然，在周五监管再度升级，发布股东减持监管新规之后，今天又放出重磅刺激消息，传闻已久的大基金三期，终于来了！

　　3440亿的资金规模，很大。相当于大基金一期1387亿与二期2041.5亿的总和。

　　拟定这么大的投资规模，具体要投向哪些方向呢？

　　别着急，在这之前，我们不妨先梳理出半导体大基金一期、二期的投资逻辑，自然就能推导出三期的投资方向了。

　　大基金一期，成立于10年前，那时候咱们的半导体整体水平还不发达，对面也没有对咱们实施限制。

　　一期的资金，主要集中在集成电路制造上，占比达到了63%，产业链其他方面，设计占比20%、测封占比10%没装备材料占比7%。投的基本上都是产业链各环节的龙头企业，目的是让这些龙头企业加速成长，在产业大环节上实现突破。

　　到了2019年，大基金第二期的推出，则带有些许悲壮。

　　因为那时候，对面已经开始对咱们的半导体产业进行制裁。不仅将华为在内的70多家企业，和6所高校被列入禁令名单，海思还失去了和EDA三巨头的合作。

　　既然对面想从上游卡脖子，咱们就要在这里打开突破口，摆脱封锁。所以，大基金二期，把焦点聚集在了短板明显的设备、材料等上游领域，完成国产替代，实现产业链的自主可控。

　　5年的时间又过去了，对面的限制，变成了“小院高墙”，就是只针对我们的高精尖技术。

　　而我们的大基金三期，也如约而至。

　　熟悉半导体行业的同学都知道，晶圆制造是整个产业链的重中之重，链接上游的设计和下游的封测，我们已经在这条主线上，下足了功夫。

　　但作为辅助的设备和材料，还是与全球领先有着不小的差距。

　　半导体材料繁多复杂，光气体的需求就有上百种，更别提化学制剂、金属靶材、净室工程材料这种既费钱费力，又没有经济效益的细分领域。

　　如果说咱们用一期二期的发展，突破了中低端限制，那么，接下来的第三期，则是针锋相对，封锁我们什么，我们就要突破什么，把目光锁定在28纳米以下的先进制程。

　　没看到华为的910C出来之后，把英伟达的h20都打的降价了么？

　　一切跟突破28nm制程相关的细分尖端领域，不管是先进封装、光刻胶、还是光刻机，都会成为这次大基金的重中之重。